如何交付给技术含量较低的节点?

多年来,我们已经看到半导体设计服务的广泛进步。 半导体行业协会(SIA)宣布,全球半导体行业2018年的销售额为4688亿美元-该行业的年度总销售额创历史新高,比2017年增长13.7%。

随着对半导体服务的需求不断增长,并且该行业见证了广泛的新技术创新,我们显然看到了向更低几何尺寸(7nm,12nm,16nm等)的发展。 这种趋势背后的主要驱动力是能量,磁场和低几何尺寸使许多其他功能成为可能。

低几何尺寸的普及增强了许多领域的业务,尤其是在移动性,通信,物联网,云,硬件平台的AICC(ASIC,FPGA,板)领域。

在当今充满活力和竞争激烈的市场中,按时交付低技术设计项目很重要,但是低几何尺寸的许多未知因素会影响项目/产品交付。 通过牢记以下元素,可以确保在较低的几何节点中按时分配。

1.较低技术节点的成本建模

芯片设计负责人提供必要的强大技术领导,并全面负责集成电路设计。

对于低几何设计,工程师需要定义从空间到硅的活动,以适当的顺序对其进行排序,估算所需的资源,并估算完成任务所需的时间。 同时,他们应该集中精力满足特定的服务要求,并降低系统总成本。 工程师可以采取以下行动来优化成本:

使用多种模式

使用适当的设计(DFT)技术进行测试

提升面罩的制作,互连和过程控制

因为以不同的格式化方法按比例缩小节点不再具有成本效益。 为了通过成本控制提高一致的性能,一些公司现在正在运行单边3D IC而不是传统的计划器应用程序,因为它可以节省30%的功率,将效率提高40%,并在不做任何更改的情况下将成本降低5-10% 。

2.用于智能芯片生产的高级数据分析

在芯片制造过程中,许多数据是在制造车间产生的。 多年来,每个新技术节点的数据量都大大增加了。 工程师在创建和分析数据方面发挥了重要作用,其目标是可预测的维护和产量,改进研发,提高产品效率等等。

在芯片制造中应用高级分析有助于提高单个组件的质量或功能,缩短测试时间以保证质量,提高生产量,简化设备可用性并降低运营成本。

3.高效的供应链管理

由于新技术的发布通常比研发时间表要快,因此芯片制造行业的每个人都面临着操作IC供应链的问题。 最大的问题是:在这种情况下如何提高效率和盈利能力。

答案是快速决策和不同供应商,客户需求,配送中心,仓库和商店的有效集成,以便从头到尾的供应链可视化生产货物,并在正确的时间以正确的数量交付,以减少整个系统费用,位置。

4.及时交货的程序

改善向客户的交付是半导体设计服务的关键部分。 它包括运行时,云计算优化,物流和捕获设置,可与订单一起使用,以将最终产品转移给客户,同时在任何给定时间使他们保持最新的所需信息。 完整的流程计划可确保项目不会错过任何关键的截止日期。

半导体设计公司可以:

  • 减少自定义流的使用并转移到空间和路由流,以提高物理数据路径功能。

  • 设置并遵守客户要求和快速响应时间以请求更改。

  • 从流量,位置,存储和数量方面特定的半导体设计中获取有关硅可用性的实时信息。

  • 确保在项目团队中进行协作交流。

  • 专注于关键分析-降低有效设计失败的风险,以防止业务停止。

  • 可以使用多种工具进行项目管理。

  • 采用先进技术(TSMC,GF,UMC,三星),更好的方法(更少的功耗和更高的速度性能),更好的设备(Innovas,SyncPC,ICC2,Primetime,ICV)。

EInfochips如何定位以服务市场?

无论您是想更快地设计创新产品,优化研发成本,缩短上市时间,提高运营效率还是最大化投资回报(RII),EinFocips(箭牌公司)都是正确的设计合作伙伴。

eInfochips已与许多全球顶级组织合作,为500多种产品设计做出了贡献,在全球范围内进行了超过4000万次部署。 eInfochips拥有大量专门从事PES服务的工程师,主要致力于更深入的研发和新产品开发。

为了在短期内将产品推向市场,Einfox提供了基于标准接口协议的ASIC,FPGA和SoC设计服务。 这些包括:

  1. 前端签核服务(RTL设计,验证)和后端(主体设计和DFT)

  2. 涵盖从RTL到GDSII的设计服务和设计格式

  3. 使用可重用的IP和框架,以帮助公司快速,准确地在较短的产品开发时间和市场时间上花钱。

该博客最初发布在eInfochips.com上。

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